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- SP485系列替代H485系列 變更通知函
- 2023-11-01
- MAX485系列替代H485系列 變更通知函
- 2023-11-01
- HGX485系列替代H485系列 變更通知函
- 2023-11-01
- 74HC14系列替代 變更通知函
- 2023-08-01
- 74HC08系列 變更通知函
- 2023-07-20
- 74HC595M 通知函
- 2023-07-11
- HG5532M和NE5532M 通知函
- 2023-07-10
- HGA1040M和HGA1050M 通知函
- 2023-05-31
- CD4017B系列 變更通知函
- 2023-04-17
- PCF8563BM 停產通知函
- 2023-04-07
- 華冠半導體正式授權代理商
- 2021-08-22
- 任正非每年給她26億研究芯片，8年時間，給任正非帶來510億
- 2021-08-11
- 芯片企業享有稅收優惠政策 集成電路國產化率有望提升
- 2021-08-11
- 傳蘋果Mac將改用自家芯片 英特爾股價重挫
- 2021-08-11
- 國內AI芯片百家爭鳴，何以抗衡全球技術寡頭
- 2021-08-04
- 廣東華冠半導體隆重推出RS-485接口IC—HG3085E（產品簡介）
- 2021-08-04
- 2018年科技領域十大顛覆性技術
- 2021-08-04
- 5G行業市場發展前景預測 潛在的萬億市場規模
- 2021-08-04
- 工業互聯網：中國離世界第一有多遠？
- 2021-08-04
- 余承東：如不能及時復工復產，5月后疫情所涉供應鏈會全面停產
- 2022-04-18
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